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मल्टीलेयर पीसीबी प्रोटोटाइप निर्माता क्विक टर्न पीसीबी बोर्ड

संक्षिप्त वर्णन:

उत्पाद अनुप्रयोग: मोटर वाहन

बोर्ड परतें: 16 परतें

आधार सामग्री: FR4

भीतरी Cu मोटाई: 18

बाहरी Cu मोटाई: 35um

सोल्डर मास्क का रंग: हरा

सिल्कस्क्रीन रंग: सफ़ेद

भूतल उपचार: एलएफ एचएएसएल

पीसीबी मोटाई: 2.0 मिमी +/- 10%

न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान: 0.2/0.15 मी

न्यूनतम छेद: 0.35 मिमी

ब्लाइंड होल: हाँ

दफन छेद: हाँ

छेद सहनशीलता (एनयू): पीटीएच: 土0.076, एनटीपीएच: 0.05

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वास्तु की बारीकी

उत्पाद टैग

पीसीबी प्रक्रिया क्षमता

नहीं। परियोजना तकनीकी संकेतक
1 परत 1-60(परत)
2 अधिकतम प्रसंस्करण क्षेत्र 545 x 622 मिमी
3 न्यूनतम बोर्ड मोटाई 4(परत)0.40मिमी
6(परत) 0.60 मिमी
8(परत) 0.8मिमी
10(परत)1.0मिमी
4 न्यूनतम लाइन चौड़ाई 0.0762 मिमी
5 न्यूनतम अंतर 0.0762 मिमी
6 न्यूनतम यांत्रिक एपर्चर 0.15 mm
7 छेद की दीवार तांबे की मोटाई 0.015 मिमी
8 धातुकृत एपर्चर सहिष्णुता ±0.05मिमी
9 गैर-धातुकृत एपर्चर सहिष्णुता ±0.025मिमी
10 छेद सहनशीलता ±0.05मिमी
11 आयामी सहिष्णुता ±0.076मिमी
12 न्यूनतम सोल्डर ब्रिज 0.08मिमी
13 इन्सुलेशन प्रतिरोध 1E+12Ω(सामान्य)
14 प्लेट की मोटाई का अनुपात 1:10
15 थर्मल शॉक 288 ℃ (10 सेकंड में 4 बार)
16 विकृत एवं मुड़ा हुआ ≤0.7%
17 बिजली विरोधी ताकत >1.3KV/मिमी
18 स्ट्रिपिंग-विरोधी ताकत 1.4एन/मिमी
19 सोल्डर कठोरता का प्रतिरोध करता है ≥6H
20 लौ कम करना 94वी-0
21 प्रतिबाधा नियंत्रण ±5%

हम अपने व्यावसायिकता के साथ 15 वर्षों के अनुभव के साथ मल्टीलेयर पीसीबी प्रोटोटाइपिंग करते हैं

उत्पाद विवरण01

4 परत फ्लेक्स-कठोर बोर्ड

उत्पाद विवरण02

8 परत कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

उत्पाद विवरण03

8 परत एचडीआई पीसीबी

परीक्षण एवं निरीक्षण उपकरण

उत्पाद-विवरण2

माइक्रोस्कोप परीक्षण

उत्पाद-विवरण3

एओआई निरीक्षण

उत्पाद-विवरण4

2डी परीक्षण

उत्पाद-विवरण5

प्रतिबाधा परीक्षण

उत्पाद-विवरण6

आरओएचएस परीक्षण

उत्पाद-विवरण7

उड़ान जांच

उत्पाद-विवरण8

क्षैतिज परीक्षक

उत्पाद-विवरण9

झुकने वाला टेस्ट

हमारी मल्टीलेयर पीसीबी प्रोटोटाइपिंग सेवा

.बिक्री से पहले और बिक्री के बाद तकनीकी सहायता प्रदान करें;
.40 परतों तक कस्टम, 1-2 दिन त्वरित मोड़ विश्वसनीय प्रोटोटाइप, घटक खरीद, एसएमटी असेंबली;
.चिकित्सा उपकरण, औद्योगिक नियंत्रण, ऑटोमोटिव, विमानन, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, आईओटी, यूएवी, संचार आदि दोनों को पूरा करता है।
.इंजीनियरों और शोधकर्ताओं की हमारी टीमें आपकी आवश्यकताओं को सटीकता और व्यावसायिकता के साथ पूरा करने के लिए समर्पित हैं।

उत्पाद विवरण01
उत्पाद विवरण02
उत्पाद विवरण03
उत्पाद-विवरण1

मल्टीलेयर पीसीबी ऑटोमोटिव क्षेत्र में उन्नत तकनीकी सहायता प्रदान करता है

1. कार मनोरंजन प्रणाली: मल्टी-लेयर पीसीबी अधिक ऑडियो, वीडियो और वायरलेस संचार कार्यों का समर्थन कर सकता है, इस प्रकार एक समृद्ध कार मनोरंजन अनुभव प्रदान करता है।यह अधिक सर्किट परतों को समायोजित कर सकता है, विभिन्न ऑडियो और वीडियो प्रसंस्करण आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है, और ब्लूटूथ, वाई-फाई, जीपीएस इत्यादि जैसे उच्च गति ट्रांसमिशन और वायरलेस कनेक्शन कार्यों का समर्थन कर सकता है।

2. सुरक्षा प्रणाली: मल्टी-लेयर पीसीबी उच्च सुरक्षा प्रदर्शन और विश्वसनीयता प्रदान कर सकता है, और इसे ऑटोमोबाइल सक्रिय और निष्क्रिय सुरक्षा प्रणालियों पर लागू किया जाता है।यह टकराव की चेतावनी, स्वचालित ब्रेकिंग, बुद्धिमान ड्राइविंग और चोरी-रोधी जैसे कार्यों को साकार करने के लिए विभिन्न सेंसर, नियंत्रण इकाइयों और संचार मॉड्यूल को एकीकृत कर सकता है।मल्टी-लेयर पीसीबी का डिज़ाइन विभिन्न सुरक्षा प्रणाली मॉड्यूल के बीच तेज़, सटीक और विश्वसनीय संचार और समन्वय सुनिश्चित करता है।

3. ड्राइविंग सहायता प्रणाली: मल्टी-लेयर पीसीबी ड्राइविंग सहायता प्रणालियों के लिए उच्च-परिशुद्धता सिग्नल प्रोसेसिंग और तेज़ डेटा ट्रांसमिशन प्रदान कर सकता है, जैसे स्वचालित पार्किंग, ब्लाइंड स्पॉट डिटेक्शन, अनुकूली क्रूज़ नियंत्रण और लेन कीपिंग सहायता प्रणाली आदि।
इन प्रणालियों को सटीक सिग्नल प्रोसेसिंग और तेज़ डेटा ट्रांसफर की आवश्यकता होती है।और समय पर धारणा और निर्णय क्षमताएं, और मल्टी-लेयर पीसीबी का तकनीकी समर्थन इन आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।

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4. इंजन प्रबंधन प्रणाली: इंजन प्रबंधन प्रणाली इंजन के सटीक नियंत्रण और निगरानी का एहसास करने के लिए मल्टी-लेयर पीसीबी का उपयोग कर सकती है।
यह ईंधन दक्षता में सुधार और निकास उत्सर्जन को कम करने के लिए ईंधन आपूर्ति, इग्निशन टाइमिंग और इंजन के उत्सर्जन नियंत्रण जैसे मापदंडों की निगरानी और समायोजन करने के लिए विभिन्न सेंसर, एक्चुएटर्स और नियंत्रण इकाइयों को एकीकृत कर सकता है।

5. इलेक्ट्रिक ड्राइव सिस्टम: मल्टी-लेयर पीसीबी इलेक्ट्रिक ऊर्जा प्रबंधन और इलेक्ट्रिक वाहनों और हाइब्रिड वाहनों के पावर ट्रांसमिशन के लिए उन्नत तकनीकी सहायता प्रदान करता है।यह उच्च-शक्ति पावर ट्रांसमिशन और दोलन नियंत्रण का समर्थन कर सकता है, बैटरी प्रबंधन प्रणाली की दक्षता और विश्वसनीयता में सुधार कर सकता है, और इलेक्ट्रिक ड्राइव सिस्टम में विभिन्न मॉड्यूल के समन्वित कार्य को सुनिश्चित कर सकता है।

ऑटोमोटिव क्षेत्र में बहुपरत सर्किट बोर्ड अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

1. आकार और वजन: कार में जगह सीमित है, इसलिए मल्टीलेयर सर्किट बोर्ड का आकार और वजन भी ऐसे कारक हैं जिन पर विचार करने की आवश्यकता है।बहुत बड़े या भारी बोर्ड कार के डिज़ाइन और प्रदर्शन को सीमित कर सकते हैं, इसलिए कार्यक्षमता और प्रदर्शन आवश्यकताओं को बनाए रखते हुए डिज़ाइन में बोर्ड के आकार और वजन को कम करने की आवश्यकता है।

2. एंटी-कंपन और प्रभाव प्रतिरोध: ड्राइविंग के दौरान कार विभिन्न कंपन और प्रभावों के अधीन होगी, इसलिए मल्टीलेयर सर्किट बोर्ड में अच्छा एंटी-कंपन और प्रभाव प्रतिरोध होना चाहिए।इसके लिए सर्किट बोर्ड की सहायक संरचना के उचित लेआउट और उपयुक्त सामग्रियों के चयन की आवश्यकता होती है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि सर्किट बोर्ड कठोर सड़क परिस्थितियों में भी स्थिर रूप से काम कर सके।

3. पर्यावरणीय अनुकूलनशीलता: ऑटोमोबाइल का कामकाजी वातावरण जटिल और परिवर्तनशील है, और मल्टी-लेयर सर्किट बोर्डों को विभिन्न पर्यावरणीय परिस्थितियों, जैसे उच्च तापमान, कम तापमान, आर्द्रता इत्यादि के अनुकूल होने में सक्षम होना आवश्यक है। अच्छे उच्च तापमान प्रतिरोध, कम तापमान प्रतिरोध और नमी प्रतिरोध वाली सामग्रियों का चयन करें, और यह सुनिश्चित करने के लिए संबंधित सुरक्षात्मक उपाय करें कि सर्किट बोर्ड विभिन्न वातावरणों में विश्वसनीय रूप से काम कर सके।

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4. संगतता और इंटरफ़ेस डिज़ाइन: मल्टीलेयर सर्किट बोर्डों को अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और प्रणालियों के साथ संगत और कनेक्ट करने की आवश्यकता होती है, इसलिए संबंधित इंटरफ़ेस डिज़ाइन और इंटरफ़ेस परीक्षण की आवश्यकता होती है।इसमें कनेक्टर्स का चयन, इंटरफ़ेस मानकों का अनुपालन और इंटरफ़ेस सिग्नल स्थिरता और विश्वसनीयता का आश्वासन शामिल है।

6. चिप पैकेजिंग और प्रोग्रामिंग: मल्टीलेयर सर्किट बोर्ड में चिप पैकेजिंग और प्रोग्रामिंग शामिल हो सकती है।डिज़ाइन करते समय, पैकेज के आकार और चिप के आकार, साथ ही इंटरफ़ेस और बर्निंग और प्रोग्रामिंग की विधि पर विचार करना आवश्यक है।यह सुनिश्चित करता है कि चिप को प्रोग्राम किया जाएगा और सही और विश्वसनीय रूप से चलाया जाएगा।


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