स्मार्टफ़ोन के लिए FR4 मुद्रित सर्किट बोर्ड कस्टम मल्टीलेयर फ्लेक्स पीसीबी फैब्रिकेशन
विनिर्देश
| वर्ग | प्रक्रिया क्षमता | वर्ग | प्रक्रिया क्षमता |
| उत्पादन प्रकार | सिंगल लेयर एफपीसी / डबल लेयर्स एफपीसी मल्टी-लेयर एफपीसी/एल्यूमिनियम पीसीबी कठोर-फ्लेक्स पीसीबी | परतें संख्या | 1-16 परतें एफपीसी 2-16 परतें कठोर-फ्लेक्सपीसीबी एचडीआई मुद्रित सर्किट बोर्ड |
| अधिकतम निर्माण आकार | सिंगल लेयर एफपीसी 4000 मिमी डौल्बे परतें एफपीसी 1200 मिमी मल्टी-लेयर एफपीसी 750 मिमी कठोर-फ्लेक्स पीसीबी 750 मिमी | इन्सुलेशन परत मोटाई | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| बोर्ड की मोटाई | एफपीसी 0.06 मिमी - 0.4 मिमी कठोर-फ्लेक्स पीसीबी 0.25 - 6.0 मिमी | पीटीएच की सहनशीलता आकार | ±0.075मिमी |
| सतह खत्म | स्वर्ण विसर्जन/विसर्जन सिल्वर/गोल्ड प्लेटिंग/टिन प्लेटिंग/ओएसपी | दृढकारी | एफआर4/पीआई/पीईटी/एसयूएस/पीएसए/अलु |
| अर्धवृत्त छिद्र का आकार | न्यूनतम 0.4 मिमी | न्यूनतम रेखा स्थान/चौड़ाई | 0.045मिमी/0.045मिमी |
| मोटाई सहनशीलता | ±0.03मिमी | मुक़ाबला | 50Ω-120Ω |
| तांबे की पन्नी की मोटाई | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | मुक़ाबला को नियंत्रित सहनशीलता | ±10% |
| एनपीटीएच की सहनशीलता आकार | ±0.05मिमी | न्यूनतम फ्लश चौड़ाई | 0.80 मिमी |
| मिन वाया होल | 0.1 मिमी | अमल में लाना मानक | जीबी/आईपीसी-650/आईपीसी-6012/आईपीसी-6013II/ आईपीसी-6013III |
हम अपने व्यावसायिकता के साथ 15 वर्षों के अनुभव के साथ मल्टीलेयर फ्लेक्स पीसीबी बनाते हैं
3 परत फ्लेक्स पीसीबी
8 परत कठोर-फ्लेक्स पीसीबी
8 परत एचडीआई मुद्रित सर्किट बोर्ड
परीक्षण एवं निरीक्षण उपकरण
माइक्रोस्कोप परीक्षण
एओआई निरीक्षण
2डी परीक्षण
प्रतिबाधा परीक्षण
आरओएचएस परीक्षण
उड़ान जांच
क्षैतिज परीक्षक
झुकने वाला टेस्ट
हमारी मल्टीलेयर फ्लेक्स पीसीबी सेवा
.बिक्री से पहले और बिक्री के बाद तकनीकी सहायता प्रदान करें;
.40 परतों तक कस्टम, 1-2 दिन त्वरित मोड़ विश्वसनीय प्रोटोटाइप, घटक खरीद, एसएमटी असेंबली;
.चिकित्सा उपकरण, औद्योगिक नियंत्रण, ऑटोमोटिव, विमानन, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, आईओटी, यूएवी, संचार आदि दोनों को पूरा करता है।
.इंजीनियरों और शोधकर्ताओं की हमारी टीमें आपकी आवश्यकताओं को सटीकता और व्यावसायिकता के साथ पूरा करने के लिए समर्पित हैं।
मल्टीलेयर लचीले पीसीबी ने स्मार्टफोन में कुछ समस्याओं का समाधान किया है
1. जगह की बचत: मल्टी-लेयर लचीला पीसीबी सीमित स्थान में जटिल सर्किट को डिजाइन और एकीकृत कर सकता है, जिससे स्मार्टफोन पतले और कॉम्पैक्ट बन जाते हैं।
2. सिग्नल अखंडता: फ्लेक्स पीसीबी सिग्नल हानि और हस्तक्षेप को कम कर सकता है, घटकों के बीच स्थिर और विश्वसनीय डेटा ट्रांसमिशन सुनिश्चित कर सकता है।
3. लचीलापन और मोड़ने की क्षमता: लचीले पीसीबी को तंग जगहों में फिट करने या स्मार्टफोन के आकार के अनुरूप बनाने के लिए मोड़ा, मोड़ा या मोड़ा जा सकता है।यह लचीलापन डिवाइस के समग्र डिज़ाइन और कार्यक्षमता में योगदान देता है।
4. विश्वसनीयता: मल्टी-लेयर लचीला पीसीबी इंटरकनेक्शन और सोल्डर जोड़ों की संख्या को कम करता है, जो विश्वसनीयता में सुधार करता है, विफलता के जोखिम को कम करता है और समग्र उत्पाद की गुणवत्ता में सुधार करता है।
5. कम वजन: लचीले पीसीबी पारंपरिक कठोर पीसीबी की तुलना में हल्के होते हैं, जो स्मार्टफोन के समग्र वजन को कम करने में मदद करते हैं, जिससे उपयोगकर्ताओं के लिए उन्हें ले जाना और उपयोग करना आसान हो जाता है।
6. स्थायित्व: लचीले पीसीबी को उनके प्रदर्शन को प्रभावित किए बिना बार-बार झुकने और झुकने का सामना करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो उन्हें यांत्रिक तनाव के प्रति अधिक प्रतिरोधी बनाता है और स्मार्टफोन के स्थायित्व को बढ़ाता है।
स्मार्टफ़ोन में FR4 मल्टीलेयर लचीले पीसीबी का उपयोग किया जाता है
1. FR4 क्या है?
FR4 एक ज्वाला मंदक लेमिनेट है जिसका उपयोग आमतौर पर पीसीबी में किया जाता है।यह ज्वाला मंदक एपॉक्सी कोटिंग वाला एक फाइबरग्लास सामग्री है।
FR4 अपने उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन गुणों और उच्च यांत्रिक शक्ति के लिए जाना जाता है।
2. फ्लेक्स पीसीबी के संदर्भ में "मल्टीलेयर" का क्या अर्थ है?
"मल्टीलेयर" पीसीबी बनाने वाली परतों की संख्या को संदर्भित करता है।मल्टीलेयर लचीले पीसीबी में इंसुलेटिंग परतों द्वारा अलग किए गए प्रवाहकीय निशानों की दो या दो से अधिक परतें होती हैं, जो सभी प्रकृति में लचीली होती हैं।
3. स्मार्टफोन पर मल्टी-लेयर लचीले बोर्ड कैसे लगाए जा सकते हैं?
मल्टीलेयर लचीले पीसीबी का उपयोग स्मार्टफ़ोन में माइक्रोप्रोसेसर, मेमोरी चिप्स, डिस्प्ले, कैमरा, सेंसर और अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों जैसे विभिन्न घटकों को जोड़ने के लिए किया जाता है।वे स्मार्टफोन की कार्यक्षमता को सक्षम करते हुए, इन घटकों को आपस में जोड़ने के लिए एक कॉम्पैक्ट और लचीला समाधान प्रदान करते हैं।
4. बहुपरत लचीले पीसीबी कठोर पीसीबी से बेहतर क्यों हैं?
मल्टीलेयर लचीले पीसीबी स्मार्टफोन के लिए कठोर पीसीबी की तुलना में कई फायदे प्रदान करते हैं।वे तंग जगहों में फिट होने के लिए झुक और मोड़ सकते हैं, जैसे कि फोन केस के अंदर या घुमावदार किनारों के आसपास।वे झटके और कंपन के प्रति बेहतर प्रतिरोध भी प्रदान करते हैं, जो उन्हें स्मार्टफोन जैसे पोर्टेबल उपकरणों के लिए बेहतर अनुकूल बनाता है।इसके अतिरिक्त, लचीले पीसीबी डिवाइस के समग्र वजन को कम करने में मदद करते हैं।
5. मल्टीलेयर लचीले पीसीबी की विनिर्माण चुनौतियाँ क्या हैं?
मल्टीलेयर फ्लेक्स पीसीबी का निर्माण कठोर पीसीबी की तुलना में अधिक चुनौतीपूर्ण है।क्षति को रोकने के लिए लचीले सबस्ट्रेट्स को उत्पादन के दौरान सावधानीपूर्वक संभालने की आवश्यकता होती है।लेमिनेशन जैसे विनिर्माण चरणों में परतों के बीच उचित संबंध सुनिश्चित करने के लिए सटीक नियंत्रण की आवश्यकता होती है।इसके अतिरिक्त, सिग्नल की अखंडता बनाए रखने और सिग्नल हानि या क्रॉसस्टॉक से बचने के लिए सख्त डिज़ाइन सहनशीलता का पालन किया जाना चाहिए।
6. क्या बहुपरत लचीले पीसीबी कठोर पीसीबी की तुलना में अधिक महंगे हैं?
अतिरिक्त विनिर्माण जटिलता और आवश्यक विशेष सामग्री के कारण मल्टीलेयर फ्लेक्स पीसीबी आम तौर पर कठोर पीसीबी की तुलना में अधिक महंगे होते हैं।हालाँकि, डिज़ाइन की जटिलता, परतों की संख्या और आवश्यक विशिष्टताओं के आधार पर लागत भिन्न हो सकती है।
7. क्या मल्टी-लेयर एफपीसी की मरम्मत की जा सकती है?
मल्टीलेयर फ्लेक्स पीसीबी की जटिल संरचना और लचीली प्रकृति के कारण मरम्मत या पुनः कार्य चुनौतीपूर्ण हो सकता है।किसी खराबी या क्षति की स्थिति में, मरम्मत का प्रयास करने की तुलना में पूरे पीसीबी को बदलना अक्सर अधिक लागत प्रभावी होता है।हालाँकि, विशिष्ट समस्या और उपलब्ध विशेषज्ञता के आधार पर छोटी-मोटी मरम्मत या पुनः कार्य किया जा सकता है।
8. क्या स्मार्टफोन में मल्टी-लेयर फ्लेक्स पीसीबी का उपयोग करने की कोई सीमाएं या नुकसान हैं?
जबकि मल्टीलेयर फ्लेक्स पीसीबी के कई फायदे हैं, उनकी कुछ सीमाएँ भी हैं।वे आम तौर पर कठोर पीसीबी से अधिक महंगे होते हैं।सामग्री का उच्च लचीलापन संयोजन के दौरान चुनौतियाँ पैदा कर सकता है, जिसके लिए सावधानीपूर्वक संचालन और विशेष उपकरणों की आवश्यकता होती है।इसके अतिरिक्त, कठोर पीसीबी की तुलना में मल्टीलेयर लचीले पीसीबी के लिए डिज़ाइन प्रक्रिया और लेआउट संबंधी विचार अधिक जटिल हो सकते हैं।
