इस ब्लॉग में, हम आपकी 12-परत पीसीबी निर्माण प्रक्रिया को अपग्रेड करने में मदद करने के लिए कुछ लोकप्रिय सतह उपचारों और उनके लाभों पर चर्चा करेंगे।
इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के क्षेत्र में, मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों को जोड़ने और बिजली देने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। जैसे-जैसे प्रौद्योगिकी आगे बढ़ती है, अधिक उन्नत और जटिल पीसीबी की मांग तेजी से बढ़ती है। इसलिए, उच्च गुणवत्ता वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के उत्पादन में पीसीबी निर्माण एक महत्वपूर्ण कदम बन गया है।
पीसीबी निर्माण के दौरान विचार करने योग्य एक महत्वपूर्ण पहलू सतह की तैयारी है।भूतल उपचार से तात्पर्य पर्यावरणीय कारकों से बचाने और इसकी कार्यक्षमता को बढ़ाने के लिए पीसीबी पर लागू कोटिंग या फिनिशिंग से है। सतह उपचार के विभिन्न विकल्प उपलब्ध हैं, और आपके 12-परत बोर्ड के लिए सही उपचार चुनने से इसके प्रदर्शन और विश्वसनीयता पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ सकता है।
1.एचएएसएल (हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग):
एचएएसएल एक व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली सतह उपचार विधि है जिसमें पीसीबी को पिघले हुए सोल्डर में डुबोना और फिर अतिरिक्त सोल्डर को हटाने के लिए गर्म हवा वाले चाकू का उपयोग करना शामिल है। यह विधि उत्कृष्ट सोल्डरेबिलिटी के साथ लागत प्रभावी समाधान प्रदान करती है। हालाँकि, इसकी कुछ सीमाएँ हैं। सोल्डर को सतह पर समान रूप से वितरित नहीं किया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप असमान फिनिश हो सकती है। इसके अलावा, प्रक्रिया के दौरान उच्च तापमान का जोखिम पीसीबी पर थर्मल तनाव पैदा कर सकता है, जिससे इसकी विश्वसनीयता प्रभावित हो सकती है।
2. ENIG (इलेक्ट्रोलेस निकल विसर्जन सोना):
ENIG अपनी उत्कृष्ट वेल्डेबिलिटी और समतलता के कारण सतह के उपचार के लिए एक लोकप्रिय विकल्प है। ENIG प्रक्रिया में, तांबे की सतह पर निकल की एक पतली परत जमा की जाती है, उसके बाद सोने की एक पतली परत जमा की जाती है। यह उपचार अच्छा ऑक्सीकरण प्रतिरोध सुनिश्चित करता है और तांबे की सतह को खराब होने से बचाता है। इसके अतिरिक्त, सतह पर सोने का समान वितरण एक सपाट और चिकनी सतह प्रदान करता है, जो इसे बारीक-बारीक घटकों के लिए उपयुक्त बनाता है। हालाँकि, निकेल बैरियर परत के कारण संभावित सिग्नल हानि के कारण उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए ENIG की अनुशंसा नहीं की जाती है।
3. ओएसपी (ऑर्गेनिक सोल्डरेबिलिटी प्रिजर्वेटिव):
ओएसपी एक सतह उपचार विधि है जिसमें रासायनिक प्रतिक्रिया के माध्यम से तांबे की सतह पर सीधे एक पतली कार्बनिक परत लगाना शामिल है। ओएसपी एक लागत प्रभावी और पर्यावरण के अनुकूल समाधान प्रदान करता है क्योंकि इसमें किसी भारी धातु की आवश्यकता नहीं होती है। यह उत्कृष्ट सोल्डरेबिलिटी सुनिश्चित करते हुए एक सपाट और चिकनी सतह प्रदान करता है। हालाँकि, OSP कोटिंग्स नमी के प्रति संवेदनशील हैं और उनकी अखंडता बनाए रखने के लिए उचित भंडारण स्थितियों की आवश्यकता होती है। ओएसपी-उपचारित बोर्ड अन्य सतह उपचारों की तुलना में खरोंच और क्षति से निपटने के लिए अधिक संवेदनशील होते हैं।
4. विसर्जन चांदी:
इमर्शन सिल्वर, जिसे इमर्शन सिल्वर भी कहा जाता है, अपनी उत्कृष्ट चालकता और कम प्रविष्टि हानि के कारण उच्च आवृत्ति पीसीबी के लिए एक लोकप्रिय विकल्प है। यह विश्वसनीय सोल्डरबिलिटी सुनिश्चित करते हुए एक सपाट, चिकनी सतह प्रदान करता है। विसर्जन चांदी फाइन-पिच घटकों और उच्च गति अनुप्रयोगों वाले पीसीबी के लिए विशेष रूप से फायदेमंद है। हालाँकि, चांदी की सतहें आर्द्र वातावरण में धूमिल हो जाती हैं और उनकी अखंडता बनाए रखने के लिए उचित रखरखाव और भंडारण की आवश्यकता होती है।
5. कठोर सोना चढ़ाना:
कठोर सोना चढ़ाना में इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया के माध्यम से तांबे की सतह पर सोने की एक मोटी परत जमा करना शामिल है। यह सतह उपचार उत्कृष्ट विद्युत चालकता और संक्षारण प्रतिरोध सुनिश्चित करता है, जो इसे घटकों को बार-बार डालने और हटाने की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है। कठोर सोना चढ़ाना आमतौर पर किनारे के कनेक्टर और स्विच पर उपयोग किया जाता है। हालाँकि, इस उपचार की लागत अन्य सतही उपचारों की तुलना में अपेक्षाकृत अधिक है।
सारांश, 12-लेयर पीसीबी के लिए सही सतह फिनिश चुनना इसकी कार्यक्षमता और विश्वसनीयता के लिए महत्वपूर्ण है।प्रत्येक सतह उपचार विकल्प के अपने फायदे और सीमाएँ हैं, और विकल्प आपकी विशिष्ट अनुप्रयोग आवश्यकताओं और बजट पर निर्भर करता है। चाहे आप लागत प्रभावी स्प्रे टिन, विश्वसनीय विसर्जन सोना, पर्यावरण के अनुकूल ओएसपी, उच्च आवृत्ति विसर्जन चांदी, या कठोर कठोर सोना चढ़ाना चुनते हैं, प्रत्येक उपचार के लाभों और विचारों को समझने से आपको अपनी पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया को उन्नत करने और सफलता सुनिश्चित करने में मदद मिलेगी आपके इलेक्ट्रॉनिक उपकरण.
पोस्ट करने का समय: अक्टूबर-04-2023
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